MULTICOMP
铝电解电容, 470 μF, 6.3 V, MCKSK Series, ± 20%, 径向引线, 6.3 mm
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 6.3 V, 0.8 ohm, KZ, V-Chip Series
MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 47000 μF, 25 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
MULTICOMP
射频电容, 33pF, 50V, NP0, 4X0603
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3900 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 560 μF, 400 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
MULTICOMP
铝电解电容, RH系列, 47 μF, ± 20%, 35 V, 6.3 mm, 径向引线
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 22 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, CB系列, 33 μF, ± 20%, 35 V, 径向引线, 5.1 mm
MULTICOMP
铝电解电容, MR系列, 3.3 μF, ± 20%, 50 V, 4 mm, 径向引线
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.033 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
陶瓷电容, 2pF, 50V, C0G/NP0, 径向引线
MULTICOMP
表面贴装钽电容, MCCTB系列, 1 μF, ± 20%, 35 V, 1411 [3528 公制], B
MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, CB系列, 1.5 μF, ± 20%, 35 V, 径向引线, 5.1 mm
MULTICOMP
铝电解电容, MCMHR系列, 33 μF, ± 20%, 16 V, 6.3 mm, 径向引线
MULTICOMP
铝电解电容, MCUMR系列, 0.1 μF, ± 20%, 50 V, 4 mm, 径向引线
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, CB系列, 33 μF, ± 20%, 6.3 V, 径向引线, 5.1 mm
MULTICOMP
陶瓷电容, 16pF, 100V, C0G, 径向引线
MULTICOMP
铝电解电容, 10uF, 350V, 轴向引线
MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 2200 μF, 100 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
MULTICOMP
铝电解电容, 47uF 20%容差 16V