MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
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铝电解电容, MCUMHR系列, 2.2 μF, ± 20%, 50 V, 4 mm, 径向引线
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铝电解电容, RH系列, 330 μF, ± 20%, 25 V, 10 mm, 径向引线
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1.5 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 1206 [3216 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1000 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, MC系列
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
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陶瓷电容, 3300pF, 1000V, X7R, 1210
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 56 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 1210 [3225 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1000 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
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铝电解电容, GPR系列, 4700 μF, ± 20%, 10 V, 13 mm, 径向引线
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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 25 V, VT, V-Chip Series
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 22 pF, ± 1%, C0G / NP0, 10 V, 0603 [1608 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.015 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]
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铝电解电容, 摁入式, 4700 μF, 100 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
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铝电解电容, 摁入式, 12000 μF, 25 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
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铝电解电容, 摁入式, 12000 μF, 50 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 22 pF, 2 kV, ± 5%, C0G / NP0, MC系列
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 10 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0402 [1005 公制]
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铝电解电容, GPR系列, 100 μF, ± 20%, 100 V, 13 mm, 径向引线
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CAPACITOR CERAMIC 1800PF 50V, C0G, 5%, R
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]