MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, CB系列, 100 μF, ± 20%, 25 V, 径向引线, 5.1 mm
MULTICOMP
铝电解电容, MCUMR系列, 3.3 μF, ± 20%, 35 V, 4 mm, 径向引线
MULTICOMP
多层陶瓷电容, 3300 pF, 100 V, MCRR系列, ± 10%, 径向引线, X7R
MULTICOMP
铝电解电容, RH系列, 47 μF, ± 20%, 10 V, 5 mm, 径向引线
MULTICOMP
陶瓷电容, 470pF, 100V, C0G/NP0, 0805
MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 6800 μF, 25 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.22 μF, 16 V, ± 10%, X5R, MC系列
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
膜电容, MCPBSFC系列, 2200 pF, ± 10%, PET(聚酯), 63 V
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, SL系列, 22 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 1000 μF, 50 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 1000 μF, 100 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
MULTICOMP
铝电解电容, GPR系列, 470 μF, ± 20%, 100 V, 16 mm, 径向引线
MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 680 μF, 100 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 15000 μF, 25 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
MULTICOMP
铝电解电容, GLR系列, 1000 μF, ± 20%, 50 V, 16 mm, 径向引线
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 25 V, 0.58 ohm, KZ, V-Chip Series
MULTICOMP
铝电解电容, GPR系列, 4700 μF, ± 20%, 25 V, 16 mm, 径向引线
MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, CB系列, 47 μF, ± 20%, 25 V, 径向引线, 5.1 mm
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2.2 μF, 10 V, ± 20%, X5R, MC系列
MULTICOMP
铝电解电容, 5000uF, 50V, 轴向引线
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 1 μF, 50 V, 9 ohm, KZ, V-Chip Series
MULTICOMP
铝电解电容, GPR系列, 33 μF, ± 20%, 16 V, 5 mm, 径向引线