MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
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陶瓷盘和平板板电容器, MCB系列, 100 pF, ± 10%, Y5P, 50 V, 径向引线
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射频电容, 1.0pF, 50V, NP0, 0402
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铝电解电容, 250uF, 16VDC
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钽电容, 环氧树脂涂层, MCCB系列, 0.22 μF, ± 20%, 35 V, 径向引线, 5.1 mm
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 150 pF, 200 V, ± 10%, X7R, MC系列
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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 150 μF, 50 V, FZ, V-Chip Series
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多层陶瓷电容, 220pF 5%容差 50V
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 5%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 1210 [3225 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.5 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
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铝电解电容, 摁入式, 6800 μF, 50 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
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射频电容, 1.5pF, 50V, NP0, 0402
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铝电解电容, 表面贴装, SL系列, 10 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 5 mm
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 47 μF, ± 20%, X5R, 10 V, 1210 [3225 公制]
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铝电解电容, 表面贴装, SL系列, 220 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 8 mm
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铝电解电容, MCMHR系列, 470 μF, ± 20%, 6.3 V, 8 mm, 径向引线
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铝电解电容, MCMHR系列, 0.33 μF, ± 20%, 50 V, 4 mm, 径向引线
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铝电解电容, 33uF 20%容差 16V
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铝电解电容, GLR系列, 220 μF, ± 20%, 25 V, 8 mm, 径向引线
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钽电容, 2.2uF 10%容差 35V
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 100 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1210 [3225 公制]
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陶瓷盘和平板板电容器, MCB系列, 330 pF, ± 10%, Y5P, 50 V, 径向引线