MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, MCCB系列, 47 μF, ± 20%, 16 V, 径向引线, 5.1 mm
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
铝电解电容, 8uF, 450V, 轴向引线
MULTICOMP
铝电解电容, RH系列, 47 μF, ± 20%, 16 V, 5 mm, 径向引线
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 μF, 16 V, ± 5%, X7R, MC Series
MULTICOMP
铝电解电容, 10uF, 16V, 轴向引线
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 470 μF, 25 V, VT, V-Chip Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 1 μF, 10 V, ± 20%, X5R, MC系列
MULTICOMP
陶瓷电容, 0.068uF, 25V, X7R, 0805
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2.2 pF, 50 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC Series
MULTICOMP
射频电容, 3.0pF, 50V, NP0, 0402
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 5%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
陶瓷盘和平板板电容器, MCCHU系列, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 径向引线
MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 27000 μF, 16 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
MULTICOMP
陶瓷电容, 4.7uF, 6.3V, X5R, 0805
MULTICOMP
铝电解电容, 10uF, 150V, 轴向引线
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 50 V, KZ, V-Chip Series
MULTICOMP
铝电解电容, NP系列, 100 μF, ± 20%, 63 V, 13 mm, 径向引线
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 33 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
铝电解电容, NP系列, 2.2 μF, ± 20%, 35 V, 5 mm, 径向引线
MULTICOMP
铝电解电容, RH系列, 0.22 μF, ± 20%, 50 V, 5 mm, 径向引线
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, SL系列, 10 μF, 100 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm