MULTICOMP
多层陶瓷电容
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4700 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.1 μF, 630 V, ± 10%, X7R, C Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 35 V, KZ, V-Chip Series
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 μF, 10 V, VT, V-Chip Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 27 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 100 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, EL系列, 22 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 5 mm
TDK
陶瓷电容, 3.3uF, 50V, X7R, 10%, 1210
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 33 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 5 mm, 0.36 ohm
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 16 V, VT, V-Chip Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GR3系列, 0.47 μF, ± 10%, X7T, 450 V, 2220 [5650 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 15 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1 μF, 25 V, ± 20%, X7R, C Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HA系列, 470 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 10 mm
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 680 μF, 35 V, 150 CRZ Series
VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ OMD系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1812 [4532 公制]
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.047 μF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, GRM系列
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
CORNELL DUBILIER
铝电解电容, 330UF, 35V