TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.033 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.047 μF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1.5 pF, 500 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC系列
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 12 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
NICHICON
铝电解电容, 47uF 25V SMD
NICHICON
铝电解电容, 10uF 50V SMD
NICHICON
铝电解电容, 68uF 35V SMD
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 1000 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series
UNITED CHEMI-CON
铝电解电容, 330UF, 16V, 径向引线, CAN, 表面贴装
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, 160 CLA系列, 470 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 12.5 mm
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, HV FT-CAP, 2220 [5650 公制], 330 pF, 1.5 kV, ± 5%, C0G / NP0, X 系列
VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1825 [4564 公制], 4700 pF, 3 kV, ± 10%, X7R, HV Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCA系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 3.3 μF, 25 V, S系列
TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 50 V, 1206 [3216 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6800 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1210 [3225 公制]
VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2225 [5664 公制], 1000 pF, 4 kV, ± 10%, X7R, HV Series
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 146 CTI系列, 47 μF, 63 V, Radial Can - SMD, 10 mm
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1800 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 250 V, 1206 [3216 公制]
UNITED CHEMI-CON
铝电解电容, 68UF, 25V, 径向引线, CAN, 表面贴装