PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FP系列, 47 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.26 ohm
TAIYO YUDEN
陶瓷电容, 0.1uF, 100V, X7R, 10%, 0805, 整卷
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0402 [1005 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 200 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1500 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 nF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 6800 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 200 V, 1206 [3216 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 22 μF, 16 V, ± 20%, X5R
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 35 V, VT, V-Chip Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 15 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4700 pF, 200 V, ± 10%, X7R, MC系列
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 630 V, 1812 [4532 公制]
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 3300UF, 6.3V, 20%, SMD, 整卷
TAIYO YUDEN
陶瓷电容, 1uF, 50V, X5R, 10%, 0805, 整卷
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 220 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 TK系列, 470 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 16 mm, 0.08 ohm
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 33 pF, 500 V, ± 5%, C0G / NP0, MC系列