MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.068 μF, 10 V, ± 10%, X5R, MC系列
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1812 [4532 公制]
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 50 V, VT, V-Chip Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 560 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 33UF, 160V, SMD
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 15 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, MC系列
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 50 V, 2.2 ohm, KZ, V-Chip Series
MULTICOMP
陶瓷电容, 15pF, 50V, C0G/NP0, 0402
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 820 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 100 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 330 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.68 μF, 25 V, ± 10%, X7R, C 系列
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 47 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
UNITED CHEMI-CON
铝电解电容, 100uF, 100V, SMD
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GR3系列, 10000 pF, ± 10%, X7T, 450 V, 1206 [3216 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 47 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, MC系列
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 270 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, 140 RTM系列, 68 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 10 mm
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.82 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1.5 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 6 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]