MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 0805 [2012 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 4.7 μF, ± 20%, X7R, 100 V, 2220 [5750公制]
UNITED CHEMI-CON
铝电解电容, 330UF, 25V, 径向引线, CAN, 表面贴装
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 1206 [3216 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0402 [1005 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 33 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 10UF, 50V, SMD
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 4.7UF, 400V, SMD
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1800 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
RUBYCON
铝电解电容, 表面贴装, TXV系列, 100 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 11 ohm
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 50 V, VT, V-Chip Series
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.15 μF, ± 10%, X8R, 100 V, 1206 [3216 公制]
VISHAY
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1825 [4564 公制], 1000 pF, 4 kV, ± 10%, X7R, HV Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
CORNELL DUBILIER
铝电解电容; 330uF
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 100 V, ± 20%, X7R, C Series
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 2 kV, 1812 [4532 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 4.7 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 1206 [3216 公制]
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 TK系列, 1000 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 18 mm, 0.075 ohm
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 220 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1200 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]