TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 0402 [1005 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 20 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4700 pF, ± 5%, C0G / NP0, 630 V, 1210 [3225 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 10 μF, ± 20%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
CAP, ALU ELEC, 10UF, 250V, SMD
TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 10 μF, ± 20%, X7S, 50 V, 1210 [3225 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 20%, X7R, C Series
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 HD系列, 4.7 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 5 mm
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GA3系列, 47000 pF, ± 10%, X7R, 250 VAC, 2220 [5650 公制]
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 16 V, VT, V-Chip Series
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.047 μF, ± 10%, X7S, 100 V, 0603 [1608 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.15 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0201 [0603 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0603 [1608 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 250 V, 0603 [1608 公制]
RUBYCON
铝电解电容, 表面贴装, TLV系列, 470 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 10 mm
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 390 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FT系列, 150 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.26 ohm
VISHAY
铝电解电容, 表面贴装, 140 RTM系列, 10 μF, 63 V, Radial Can - SMD, 8 mm
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 50 V, FZ, V-Chip Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCA系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]