MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 nF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 150 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, FR系列, 1000 μF, ± 20%, 25 V, 10 mm, 径向引线
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, FR系列, 470 μF, ± 20%, 35 V, 10 mm, 径向引线
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 16 V, VT, V-Chip Series
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 50 V, VT, V-Chip Series
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4700 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 18 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 22 μF, 10 V, ± 10%, X7R, C 系列
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA 系列
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 100 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FT系列, 220 μF, 16 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm, 0.26 ohm
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 10 μF, 16 V, ± 10%, X5R, C 系列
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.047 μF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 2220 [5750公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MCU Series
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]
WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 0603 [1608 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, X系列FT-CAP