产品分类：电容,规格：封装 整卷,
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 2.2 μF, 450 V, EB Series
(EN)
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 1000 pF, 50 V, ± 10%, X7R, GCM Series
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.1 μF, 630 V, ± 10%, X7R, GRM Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0201 [0603 公制], 100 pF, 16 V, ± 5%, C0G / NP0, MC Series
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.33 μF, 10 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.18 μF, 25 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 220 pF, 100 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 560 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.082 μF, 25 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 10 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.1 μF, 16 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 2200 pF, 1 kV, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4.7 μF, 25 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 1000 pF, 630 V, ± 5%, C0G / NP0
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 500 V, 1210 [3225 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1210 [3225 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.1 μF, 16 V, ± 10%, X7R, MCSH Series
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 2.2 μF, 35 V, KZ, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series
(EN)
KEMET
表面贴装钽电容, 15 μF, 20 V, T491 系列, ± 10%, 2312 [6032 公制]
(EN)
AVX
表面贴装钽电容, TAJ系列, 47 μF, ± 10%, 4 V, 1210 [3225 公制], B
(EN)
