产品分类：电容,规格：封装 整卷,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 820 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 330 nF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V, MC系列
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 3.3 μF, 6.3 V, ± 10%, X5R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 200 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.033 μF, 630 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 470 pF, 3 kV, ± 5%, C0G / NP0
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 100 pF, 16 V, ± 10%, X7R, MCSH Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 μF, 10 V, +80%, -20%, Y5V, MCTT Series
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 470 μF, 16 V, VT, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 25 V, VT, V-Chip Series
(EN)
AVX
表面贴装钽电容, TAJ系列, 4.7 μF, ± 10%, 25 V, 1206 [3216 公制], A
(EN)
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
KEMET
表面贴装钽电容, 1 μF, 35 V, T491 系列, ± 10%, 1206 [3216 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列
(EN)AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 4.7 μF, 6.3 V, ± 20%, X5R, GRM Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 25 V, VT, V-Chip Series
(EN)
