产品分类：电容,规格：封装 整卷,
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 10 μF, 10 V, ± 10%, X5R, C 系列
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 1206 [3216 公制]
(EN)KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 47 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0402 [1005 公制]
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 5600 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 0.068 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2700 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, CGA 系列
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 μF, 25 V, ± 10%, X7R, CGA 系列
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, FC系列, 1000 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, FC系列, 470 μF, 25 V, Radial Can - SMD, 10 mm
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 FK系列, 47 μF, 6.3 V, Radial Can - SMD, 4 mm
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MCU Series
(EN)KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 47 μF, 16 V, ± 20%, X5R, C 系列
(EN)YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 5600 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0402 [1005 公制]
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 120 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 1.2 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 82 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 0.022 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
