MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 150 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
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铝电解电容, GLR系列, 100 μF, ± 20%, 50 V, 10 mm, 径向引线
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 2200 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
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表面贴装钽电容, MCCTD系列, 47 μF, ± 20%, 16 V, 2917 [7343 公制], D
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]
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陶瓷电容, 680pF, 1000V, X7R, 1812
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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 470 μF, 25 V, FZ, V-Chip Series
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 560 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
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铝电解电容, 表面贴装, SL系列, 220 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1500 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 390 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]
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铝电解电容, 摁入式, 8200 μF, 63 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 10 V, KZ, V-Chip Series
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铝电解电容, GLR系列, 4700 μF, ± 20%, 16 V, 16 mm, 径向引线
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
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表面贴装钽电容, MCCTD系列, 6.8 μF, ± 20%, 35 V, 2917 [7343 公制], D
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铝电解电容, RH系列, 2.2 μF, ± 20%, 100 V, 5 mm, 径向引线
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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 μF, 25 V, VT, V-Chip Series
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铝电解电容, MR系列, 0.22 μF, ± 20%, 50 V, 4 mm, 径向引线
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
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铝电解电容, GLR系列, 2200 μF, ± 20%, 16 V, 13 mm, 径向引线
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 330 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]