MULTICOMP
铝电解电容, RH系列, 330 μF, ± 20%, 50 V, 10 mm, 径向引线
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 820 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 330 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]
MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 8200 μF, 35 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 47 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, MC系列
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 270 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.82 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 6 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 13 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.033 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 3.3 μF, 6.3 V, ± 10%, X5R, MC系列
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 5 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 680 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.027 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
铝电解电容, 12000 μF, 16 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1500 pF, ± 10%, X7R, 10 V, 0201 [0603 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 18 pF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 1500 pF, 1 kV, ± 10%, X7R, MC系列
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 68 μF, 35 V, VT, V-Chip Series
MULTICOMP
铝电解电容, MCMHR系列, 1 μF, ± 20%, 63 V, 4 mm, 径向引线