MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 1206 [3216 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 3 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
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表面贴装钽电容, MCCTA系列, 4.7 μF, ± 20%, 10 V, 1206 [3216 公制], A
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 5600 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.027 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
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铝电解电容, GPR系列, 470 μF, ± 20%, 63 V, 13 mm, 径向引线
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
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膜电容, MCPBSFC系列, 0.047 μF, ± 10%, PET(聚酯), 63 V
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.15 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MC Series
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 2.2 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 1206 [3216 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.01 μF, 1 kV, ± 10%, X7R, MC系列
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.68 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 1206 [3216 公制]
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铝电解电容, 摁入式, 220 μF, 250 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
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铝电解电容, MCMHR系列, 22 μF, ± 20%, 16 V, 5 mm, 径向引线
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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 330 μF, 35 V, KZ, V-Chip Series
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 330 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
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铝电解电容, GPR系列, 220 μF, ± 20%, 10 V, 6.3 mm, 径向引线
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射频电容, 1.5pF, 50V, NP0, 0402
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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 150 μF, 35 V, VT, V-Chip Series
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.47 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series
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陶瓷电容, 2.2uF, 25V, X5R, 0805
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表面贴装钽电容, MCCTB系列, 2.2 μF, ± 20%, 20 V, 1411 [3528 公制], B
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铝电解电容, 摁入式, 6800 μF, 25 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式