MULTICOMP
铝电解电容, 摁入式, 68 μF, 400 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 0805 [2012 公制]
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射频电容, 8.2pF, 50V, NP0, 0402
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铝电解电容, GPR系列, 4.7 μF, ± 20%, 35 V, 5 mm, 径向引线
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铝电解电容, MCUMR系列, 10 μF, ± 20%, 25 V, 4 mm, 径向引线
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 8200 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
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铝电解电容, RH系列, 220 μF, ± 20%, 63 V, 10 mm, 径向引线
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铝电解电容, RH系列, 100 μF, ± 20%, 63 V, 10 mm, 径向引线
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铝电解电容, RH系列, 470 μF, ± 20%, 25 V, 10 mm, 径向引线
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
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铝电解电容, 8uF, 450V, 轴向引线
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铝电解电容, RH系列, 47 μF, ± 20%, 16 V, 5 mm, 径向引线
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 μF, 16 V, ± 5%, X7R, MC Series
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铝电解电容, 10uF, 16V, 轴向引线
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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 470 μF, 25 V, VT, V-Chip Series
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 1 μF, 10 V, ± 20%, X5R, MC系列
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陶瓷电容, 0.068uF, 25V, X7R, 0805
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2.2 pF, 50 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC Series
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射频电容, 3.0pF, 50V, NP0, 0402
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0603 [1608 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 5%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
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铝电解电容, 摁入式, 27000 μF, 16 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
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陶瓷电容, 4.7uF, 6.3V, X5R, 0805
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铝电解电容, 10uF, 150V, 轴向引线