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C3225X7S2A335M200AB|TDKC3225X7S2A335M200AB
TDK
C 系列 1210 3.3 uF 100 V ±20 % 容差 X7S 表面贴装 多层陶瓷电容
Rohs

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C 系列 1210 3.3 uF 100 V ±20 % 容差 X7S 表面贴装 多层陶瓷电容
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C3225X7S2A335M200AB|TDK CorporationC3225X7S2A335M200AB
TDK Corporation
CAP CER 3.3UF 100V 20% X7S 1210
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C3225X7S2A335M200AB
TDK C3225X7S2A335M200AB
2526293

TDK

多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 μF, ± 20%, X7S, 100 V, 1210 [3225 公制]

(EN)
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TDK - C3225X7S2A335M200AB - TDK C 系列 3.3μF 100 V 直流 X7S电介质 SMD 多层陶瓷电容器 (MLCC) C3225X7S2A335M200AB, ±20%容差, 1210封装

制造商零件编号:
C3225X7S2A335M200AB
品牌:
TDK
库存编号:
916-3046
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TDK Corporation - C3225X7S2A335M200AB - CAP CER 3.3UF 100V X7S 1210
TDK Corporation
CAP CER 3.3UF 100V X7S 1210

详细描述:3.3μF ±20% 100V 陶瓷电容器 X7S 1210(3225 公制)

型号:C3225X7S2A335M200AB
仓库库存编号:445-5210-1-ND
别名:445-5210-1

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