MULTICOMP
机壳, IP67, 铝合金, 本色
BIRTCHER
卡导轨, WEDGE-LOK, 铝合金
DAVIES MOLDING
外壳, 电子, 酚醛树脂, 黑色
DAVIES MOLDING
外壳, 电子, 酚醛树脂, 黑色
DAVIES MOLDING
盖, 158.5MMX94.74MM, 酚类, 黑色
DAVIES MOLDING
盖, 159.26MMX96.04MM, ABS, 黑色
SCHROFF
导轨, 用于COMPACTPCI, VME64X, 灰色, 50件
DELTRON ENCLOSURES
外壳配件, IP66, 氯丁橡胶, IP66 Sponge Seal & Screw Kit
PHOENIX CONTACT
外壳配件, 加注塞, 电子外壳端子点
CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派& 派Face, 聚苯乙烯, 红色
CINCH CONNECTIVITY SOLUTIONS
外壳配件, 左, Spring Plate, ModICE Series Connectors
DELTRON ENCLOSURES
机箱, 机盒, 压铸, IP66, 尼龙涂层, EMI/RFI盒式, 29.5 mm, 63.5 mm, 114.3 mm, 铝, 灰色
BUD INDUSTRIES
外壳, 塑料, 灰色
SCHROFF
导轨, 用于COMPACTPCI, VME64X, 绿色, 50件
BERNSTEIN
机箱, IP65, NEMA 13, 透明盖, 多用途, 85 mm, 120 mm, 122 mm, 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS), 灰色
CAMDENBOSS
外壳配件, 黑色, Soft Grip Corner, Camdenboss 66 Series 25mm Height Grip Cases, 66 Series
MULTICOMP
机壳, IP67, 铝合金, 灰色
SCHROFF
卡架, 插入式, 3U, 12HP
GENERAL DEVICES
实心轴承滑轨, 11英寸
BOX ENCLOSURES
密封垫片套件, 104.2mm, BEX 系列 3 挤压铝外壳
BIRTCHER
卡导槽, WEDGE-TAINER系列, 铝合金
MULTICOMP
机壳, IP67, 铝合金, 本色
BUD INDUSTRIES
铝质外壳, Econobox系列, 灰色
MULTICOMP
机壳, IP67, 铝合金, 灰色