PHOENIX CONTACT
非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 17.8 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 35.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 71.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 53.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
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非金属机壳, 底部安装基座外壳, 模块式, 49 mm, 17.8 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 黑色
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非金属机壳, 底部安装基座外壳, 模块式, 49 mm, 35.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 黑色
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 35.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
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非金属机壳, 底部安装基座外壳, 模块式, 49 mm, 53.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 黑色
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 107.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
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非金属机壳, 底部安装基座外壳, 模块式, 49 mm, 71.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 黑色
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 53.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 71.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
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非金属机壳, 底部元件外壳, 模块式, 49 mm, 107.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 黑色
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机箱, 外壳, ME MAX 6, 2 SC 4-4 KMGY, 模块式, 101.2 mm, 6.22 mm, 93.1 mm, 聚碳酸酯, 灰色
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DEV-KIT BC 107,6 Polycarbonate DIN Rail Enclosure Development Kit - 107.6x89.7x62.2mm
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 17.8 mm, 87.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
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DEV-KIT ME-PLC Polycarbonate DIN Rail Enclosure Development Kit - 180x145x40mm
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 107.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色