CAMDENBOSS
IP54 EMC Compliant ABS Enclosure - 150x80x50mm
PHOENIX CONTACT
非金属机壳, 底部安装基座外壳, 模块式, 49 mm, 71.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 黑色
MULTICOMP
机箱, 压铸盒, IP65, NEMA 4, EMI/RFI盒式, 31 mm, 55.5 mm, 41 mm, 铝, 无涂层
PHOENIX CONTACT
非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 53.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
MULTICOMP
机箱, 机盒, 多用途, 33 mm, 82 mm, 57 mm, 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS), 黑色
MULTICOMP
机箱, 挤压, 散热机壳, 散热器, 30 mm, 108.5 mm, 160 mm, 铝, 银色
HAMMOND
机箱, 1455系列, 金属端板挤压, 电路板盒, 43 mm, 78 mm, 120 mm, 铝, 无涂层
DEUTSCH
机箱, DT 电路板 机壳, 带通风口, 电路板盒, 54.63 mm, 160 mm, 180.48 mm, 尼龙(聚酰胺), 黑色
MULTICOMP
Black ABS Potting Box - 100x50x25mm
HAMMOND
机箱, 1455系列, 金属端板挤压, 仪器, 51.5 mm, 165 mm, 220 mm, 铝, 黑色
HAMMOND
机箱, IP54, 法兰盖, 多用途, 100 mm, 51 mm, 25 mm, 塑料, 黑色
MULTICOMP
开发板外壳, 树梅派, ABS, 白色
MULTICOMP
机箱, IP65, 多用途, 125 mm, 85 mm, 55 mm, 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS), 灰色
HAMMOND
机箱, 阻燃, 铝制端板, 仪器, 36 mm, 94 mm, 157 mm, 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS), 黑色
CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派& 派Face, 聚苯乙烯, 透明
MULTICOMP
机箱, AB系列, 电路板导轨, 多用途, 178 mm, 122 mm, 36 mm, 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS), 黑色
HAMMOND
机箱, IP54, 法兰盖, 多用途, 121 mm, 66 mm, 40 mm, 塑料, 黑色
PHOENIX CONTACT
非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 71.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
MULTICOMP
开发板外壳, Pi Blox, 树莓派B+ 和树莓派2, ABS, 黑色
DELTRON ENCLOSURES
IP54 Die Cast Aluminium Box with EMI/ RF Shielding - 80x55x25mm
MULTICOMP
IP65 Die Cast Aluminium Enclosure - 125x80x57mm
MULTICOMP
机箱, 摁入式, 室内 / 室外, 多用途, 69 mm, 91 mm, 122 mm, 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS), 灰色
HAMMOND
IP54 Black ABS Handheld Enclosure with Flanged Lid - 50x50x20mm