MULTICOMP
开发板外壳, 树莓派2 B+和树莓派2 B型, ABS, 白色
TEKO
开发板外壳, Beagleboard-xM C版卡, ABS, 聚碳酸酯, 透明
开发板外壳, Beagleboard-xM C版卡, ABS, 聚碳酸酯, 黑色