AMEC THERMASOL
热接口垫, 硅树脂
热绝缘, 填充垫, +T1, 6 W/m.K, 0.5 mm, 0.167 °C/W
热绝缘, 填充垫+T1, 40支撑 00, 硅树脂, 5 W/m.K, 1 kV, 0.5 mm, 0.17 °C/W
热绝缘, 硅树脂, 5 W/m.K, 1 kV, 0.5 mm, 0.17 °C/W