MULTICOMP
芯片和元件插座, 2227MC系列, DIP, 28 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀锡触芯
MULTICOMP
芯片和元件插座, PLCC插座, 28 触点, 2.54 mm, 镀锡触芯
MILL MAX
芯片插座, DIP, 28脚, 通孔安装 直型
MOLEX
线至板连接器, Micro-Lock 504189系列, 28 触点, 针座, 1.25 mm, 表面安装 , 2 排
AMP - TE CONNECTIVITY
圆形连接器, CPC 2系列, 电缆安装插座, 28 触点, 热塑性主体
AMP - TE CONNECTIVITY
芯片插座, DIP, 触点数:28, 排距:0.6''
MILL MAX
芯片插座, DIP, 28脚, 通孔安装
MOLEX
线至板连接器, Micro-Lock 504186系列, 28 触点, 插座, 1.25 mm, 2 排
TE CONNECTIVITY
芯片和元件插座, DIP插座, 28 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀锡触芯
AMP - TE CONNECTIVITY
圆形连接器, CPC 2系列, 电缆安装插座, 28 触点, 热塑性主体
MILL MAX
芯片插座, DIP, 28脚, 通孔安装 直型
TE CONNECTIVITY
芯片插座, DIP, 触点数:28, 排距:0.6''
MULTICOMP
芯片和元件插座, MC-2227系列, DIP插座, 28 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀锡触芯
MOLEX
连接器, FFC/ FPC板, Easy-On 505110 Series, 28 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 底部
HIROSE(HRS)
连接器, FFC/ FPC板, ZIF, 0.5 mm, 28 触点, 插座, FH19SC Series, 表面安装 , 底部
MULTICOMP
芯片和元件插座, 2227MC系列, DIP插座, 28 触点, 2.54 mm, 15.24 mm, 镀锡触芯
SOURIAU
圆形连接器外壳, Metalok Bantam Trim Trio UTG系列, 插头, 28 路, 公, 电缆安装, 20-28
WURTH ELEKTRONIK
连接器, FFC/ FPC板, WR-FPC系列, 28 触点, 插座, 0.5 mm, 表面安装 , 底部
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
线至板连接器, ZPD系列, 28 触点, 插座, 1.5 mm, 2 排
MILL MAX
插座, DIP, 28路, 通孔
MILL MAX
芯片和元件插座, 110 Series, DIP插座, 28 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀锡触芯
WURTH ELEKTRONIK
板至板连接, 垂直, WR-PHD系列, 28 触点, 针座, 1.27 mm, 通孔安装, 2 排
MULTICOMP
芯片插座, DIP, 触点数:28, 排距:0.3'', 1A
AMP - TE CONNECTIVITY
芯片和元件插座, 800系列, DIP插座, 28 触点, 2.54 mm, 15.24 mm, 镀金触芯
ARIES
芯片和元件插座, EJECT-A-DIP系列, DIP, 28 触点, 2.54 mm, 15.24 mm, 镀金触芯