产品分类：板至板连接器,规格：极性 针座,
AMPHENOL FCI
板至板连接, 垂直, Minitek127 20021121系列, 8 触点, 针座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, 垂直, MTA-100系列, 6 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, AMPMODU Mod II系列, 6 触点, 针座, 2.54 mm, 表面安装 , 1 排
(EN)
GCT (GLOBAL CONNECTOR TECHNOLOGY)
板至板连接, 直角, 2.54 mm, 5 触点, 针座, White Lite BG303系列, 通孔安装, 1 排
SAMTEC
板至板连接, FTS系列, 10 触点, 针座, 1.27 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, AMPMODU Mod II系列, 14 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
SAMTEC
板至板连接, Vita 57 XMC, ASP系列, 400 触点, 针座, 1.27 mm, 表面安装 , 10 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, 垂直, 2.54 mm, 3 触点, 针座, MTA-100系列, 通孔安装, 1 排
(EN)
MULTICOMP
板至板连接, 直角, MC34系列, 8 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
HARWIN
板至板连接, M22系列, 20 触点, 针座, 2 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
HARWIN
板至板连接, M22系列, 6 触点, 针座, 2 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
SAMTEC
板至板连接, 单路, 2 mm, 3 触点, 针座, TMM系列, 表面安装 , 1 排
(EN)
TE CONNECTIVITY
板至板连接, 2.54 mm, 4 触点, 针座, AMPMODU MOD II系列, 表面安装 , 2 排
(EN)
MOLEX
2.00mm Pitch Milli-Grid Header, Right Angle, THT, 4 Way, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tray
(EN)
HARWIN
板至板连接, M20系列, 20 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
AMP - TE CONNECTIVITY
板至板连接, 直型, AMPMODU Mod II系列, 16 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
MOLEX
板至板连接, 垂直, C-Grid III 90120系列, 10 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)MULTICOMP
板至板连接, 直角, 2213R系列, 24 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
MOLEX
板至板连接, C-Grid III 90131系列, 6 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
(EN)
MULTICOMP
板至板连接, 直角, MC34系列, 18 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)AMPHENOL FCI
板至板连接, 垂直, 1.27 mm, 4 触点, 针座, Minitek127 20021121系列, 表面安装 , 2 排
MOLEX
2.00mm Pitch Milli-Grid Header, Right Angle, THT, 16 Way, 0.38μm Gold (Au) Selective Plating, Tray
(EN)
MOLEX
板至板连接, 直角, C-Grid III 90121系列, 6 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排
(EN)
MULTICOMP
板至板连接, 40 触点, 针座, 2.54 mm, 焊接, 1 排
(EN)
MOLEX
板至板连接, C-Grid 71308系列, 16 触点, 针座, 2.54 mm, 表面安装 , 2 排
(EN)
