ESD55C104K4T2A-24 - 

多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

ESD55C104K4T2A-24产品概述

ESD55C104K4T2A-24产品信息

ESD55C104K4T2A-24替代选择

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• VJ0805Y104KXACW1BC
  
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• VISHAY

  多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

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  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 C 系列

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  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FE-CAP, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 S系列FE-CAP

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  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

  (EN)
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• TDK

  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

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  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MCU Series

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  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 Y系列FF-CAP

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  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 MLCC 系列

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• MCU0805R104KCT
  
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  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

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ESD55C104K4T2A-24产地与重量

原产地：

United States

进行最后一道重要生产流程所在的国家

RoHS 合规：

是

税则号：

85322900

重量（千克）：

.027