MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.068 μF, 630 V, ± 10%, X7R, MC系列
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.068 μF, ± 10%, X7R, 630 V, 1812 [4532 公制]
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.068 μF, 630 V, ± 10%, X7R, MC Series
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.068 μF, 630 V, ± 10%, X7R, CGA Series
进行最后一道重要生产流程所在的国家