TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 22 μF, ± 20%, X7R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 22 μF, ± 20%, X7R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 22 μF, 6.3 V, ± 20%, X7R, CGA 系列
KEMET
多层陶瓷电容, X5R, 22UF, 6.3V, 1206
进行最后一道重要生产流程所在的国家