KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, 1206 [3216 公制], 2.2 μF, 25 V, ± 10%, X7R, F 系列
YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 2.2 μF, 25 V, ± 10%, X7R, GRM系列
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
进行最后一道重要生产流程所在的国家