KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, 0805 [2012 公制], 0.47 μF, 25 V, ± 10%, X7R, F 系列
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.47 μF, 25 V, ± 10%, X7R, C 系列
TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制]
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.47 μF, 50 V, ± 10%, X7R, C 系列
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.47 μF, 16 V, ± 10%, X7R, C 系列
YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
进行最后一道重要生产流程所在的国家