MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2.2 μF, 25 V, ± 10%, X7R, CGA 系列
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
进行最后一道重要生产流程所在的国家