MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 100 V, ± 10%, X7R, C 系列
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 GCM系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 0805 [2012 公制]
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 100 V, ± 10%, X7R, AEC-Q200 C 系列
进行最后一道重要生产流程所在的国家