5595 1.0MM,1776414,加热垫, 105MM X 150MM,3M
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5595 1.0MM - 

加热垫, 105MM X 150MM

3M 5595 1.0MM
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商：
3M 3M
制造商产品编号：
5595 1.0MM
仓库库存编号：
1776414
技术数据表：
(EN)
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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5595 1.0MM产品概述

3M公司的5595 1mm是一个硅制的热接口垫. 它用于需要缝隙填充和卓越散热性能的应用, 不需健合. 芯片封装和电路板热接口带有散热性能和其它冷却装置, 使用金属外壳.
  • 1mm厚度
  • 导热系数: 1.6W/m-K

工业

5595 1.0MM产品信息

  厚度  1mm  
  导电材料  填充硅树脂聚合物  
  热导率  1.6W/m.K  
  热阻抗  -  
  体积电阻率  10ohm-cm  
  外部长度  150mm  
  外部宽度  105mm  
  产品范围  5595系列  
关键词         

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  • 制造商产品编号
  • 仓库库存编号
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  • 操作
电话:400-900-3095
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5595 1.0MM产地与重量

原产地：
Great Britain

进行最后一道重要生产流程所在的国家

RoHS 合规：
是
税则号：
74199910
重量（千克）：
.179622
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