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5595 1.0MM -

加热垫, 105MM X 150MM

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制造商：: 3M 3M
制造商产品编号：: 5595 1.0MM
仓库库存编号：: 1776414
技术数据表：: (EN)

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5595 1.0MM产品概述

3M公司的5595 1mm是一个硅制的热接口垫. 它用于需要缝隙填充和卓越散热性能的应用, 不需健合. 芯片封装和电路板热接口带有散热性能和其它冷却装置, 使用金属外壳.

1mm厚度
导热系数: 1.6W/m-K

工业

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5595 1.0MM
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3M Interconnect

THERMAL PAD 105MMX150MM SHEET

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	3M Heat conducting film 210 x 300 mm, 5595 1,0MM 210X300 MM, 3M 型号：5595 1,0MM 210X300 MM 仓库库存编号：175-59-872		搜索

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Q Q：800152669
手机网站：m.szcwdz.com

5595 1.0MM产地与重量

原产地：: Great Britain
进行最后一道重要生产流程所在的国家
RoHS 合规：: 是
税则号：: 74199910
重量（千克）：: .179622

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厚度	1mm
导电材料	填充硅树脂聚合物
热导率	1.6W/m.K
热阻抗	-
体积电阻率	10ohm-cm
外部长度	150mm
外部宽度	105mm
产品范围	5595系列
关键词

5595 1.0MM -

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