BUD INDUSTRIES
机盒
MULTICOMP
机箱, 手持式, 8.7 mm, 71 mm, 23 mm, 聚碳酸酯, 透明
BUD INDUSTRIES
外壳, USB, 聚碳酸酯, 透明
FIBOX
机箱, IP66, IP67, NEMA 1, 4, 4X, 6, 多用途, 60 mm, 130 mm, 180 mm, 聚碳酸酯, 灰色
MULTICOMP
机箱, IP65, 多用途, 55 mm, 100 mm, 100 mm, 聚碳酸酯, 灰色
MULTICOMP
非金属机壳, 法兰安装密封, 墙壁安装, 40 mm, 115 mm, 65 mm, 聚碳酸酯, 灰色
CAMDENBOSS
IP20 Polycarbonate DIN Rail Module Box Enclosure Kit - 90x58x53mm
MULTICOMP
非金属机壳, 法兰安装密封, 墙壁安装, 35 mm, 90 mm, 35 mm, 聚碳酸酯, 灰色
MULTICOMP
非金属机壳, 法兰安装密封, 墙壁安装, 35 mm, 52 mm, 50 mm, 聚碳酸酯, 灰色
MULTICOMP
非金属机壳, 法兰安装密封, 墙壁安装, 35 mm, 52 mm, 50 mm, 聚碳酸酯, 灰色
MULTICOMP
非金属机壳, 法兰安装密封, 墙壁安装, 35 mm, 64 mm, 58 mm, 聚碳酸酯, 灰色
MULTICOMP
塑料机壳, USB, 聚碳酸酯, 18 mm, 8.5 mm
BUD INDUSTRIES
机盒
MULTICOMP
非金属机壳, 法兰安装密封, 墙壁安装, 55 mm, 115 mm, 90 mm, 聚碳酸酯, 灰色
BUD INDUSTRIES
机箱, USB, 手持式, 8.7 mm, 23 mm, 70.99 mm, 聚碳酸酯, 透明
MULTICOMP
非金属机壳, 法兰安装密封, 墙壁安装, 35 mm, 64 mm, 58 mm, 聚碳酸酯, 灰色
MULTICOMP
机箱, IP65, NEMA 4, 多用途, 80 mm, 160 mm, 55 mm, 聚碳酸酯, 灰色
PHOENIX CONTACT
非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 17.8 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
MULTICOMP
非金属机壳, 法兰安装密封, 墙壁安装, 35 mm, 90 mm, 35 mm, 聚碳酸酯, 灰色
PHOENIX CONTACT
非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 35.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
PHOENIX CONTACT
非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 71.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
PHOENIX CONTACT
非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 53.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
MULTICOMP
非金属机壳, 法兰安装密封, 墙壁安装, 55 mm, 82 mm, 80 mm, 聚碳酸酯, 灰色
HAMMOND
IP67 Polycarbonate Enclosure - 120x90x60mm
CAMDENBOSS
IP20 Polycarbonate DIN Rail Module Box Enclosure - 90x58x71mm