MULTICOMP
开发板外壳, 派Hat, 黑色/透明
MULTICOMP
开发板外壳, 派Blox, 树莓派B+型, 2B型和3B型, ABS, 黑色
HAMMOND
开发板外壳, Beaglebone Black电路板, ABS, 黑色
MULTICOMP
开发板外壳, 树梅派, ABS, 黑色
MULTICOMP
开发板外壳, 树莓派B+和树莓派2 B型, ABS, 黑色
ARDUINO
外壳, 用于Arduino Uno, Arduino Duemilanove和Arduino Mega, 顶部装有以太网子板
CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派照相机, 聚苯乙烯, 黑色
MULTICOMP
开发板外壳, Pi Blox, 树莓派B+ 和树莓派2, ABS, 黑色
CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派B+型和PiFace MicroStack, 聚苯乙烯, 黑色
CAMDENBOSS
开发板外壳, 派Face, ABS, 黑色
HAMMOND
开发板外壳, Arduino Uno电路板, ABS, 黑色
HAMMOND
开发板外壳, Arduino Due电路板, ABS, 黑色
HAMMOND
开发板外壳, Beaglebone电路板, ABS, 黑色
HAMMOND
开发板外壳, Arduino Mega 2560电路板, ABS, 黑色
HAMMOND
开发板外壳, NXP FRDM-KL25Z Freedom, ABS, 黑色
BUD INDUSTRIES
电路板外壳, FREEDOM系列, ABS, 黑色
HAMMOND
开发板外壳, Arduino, ABS, 黑色
HAMMOND
开发板外壳, NXP FRDM-KL02Z和FRDM-KL05Z Freedom, ABS, 黑色
CAMDENBOSS
机壳, 黑色, 用于树莓派 B+/数字式输入/输出
CAMDENBOSS
机壳, 黑色, 用于树莓派 B+/显示电路板
BUD INDUSTRIES
外壳, 用于FREEDOM电路板, 手持式
TEKO
开发板外壳, Beagleboard-xM C版卡, ABS, 聚碳酸酯, 黑色