产品分类：开发板机壳,规格：外部深度 -,
MULTICOMP
外壳, 树梅派 B+ / 2 / 3, 透明
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STACKABLE BOOSTER, GRN, RPI B+ & RELAY+
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STACKABLE BOOSTER, ORA, MICROSTACK
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STACKABLE BOOSTER, BLU, MICROSTACK
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开发板外壳, 派Face, ABS, 黑色
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开发板外壳, 树莓派A/B型, ABS, 白色
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机壳, 白色, 用于树莓派 B+/显示电路板
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机壳, 白色, 用于树莓派 B+/数字式输入/输出
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开发板外壳, 树莓派A/B型, ABS, 碳色
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机壳, 透明, 用于树莓派 B+/显示电路板
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机壳, 黑色, 用于树莓派 B+/数字式输入/输出
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机壳, 碳黑色, 用于树莓派 B+/数字式输入/输出
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机壳, 黑色, 用于树莓派 B+/显示电路板
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机壳, 碳黑色, 用于树莓派 B+/显示电路板
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